日前，賽迪發(fā)布報(bào)告預(yù)測：2014年，國內(nèi)印制電路(PCB) 行業(yè)發(fā)展困境在一段時(shí)期內(nèi)仍將持續(xù)，產(chǎn)能相對過剩，產(chǎn)業(yè)整合迫在眉睫。 
    2013年，我國印制電路(PCB) 行業(yè)經(jīng)歷了困境中的發(fā)展，不少傳統(tǒng)多層PCB 產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)在市場、成本、資金等壓力下虧損嚴(yán)重，部分運(yùn)營情況欠佳的中小企業(yè)停產(chǎn)、破產(chǎn);同時(shí)，高密度互聯(lián)印制電路板(HDI) 及柔性印制電路板(FPC) 生產(chǎn)企業(yè)受下游移動(dòng)終端等行業(yè)旺盛需求的刺激，發(fā)展迅速。多方面因素共同導(dǎo)致2013 年我國PCB 行業(yè)發(fā)展緩慢，行業(yè)總產(chǎn)值與2012 年基本持平。根據(jù)目前我國PCB 行業(yè)發(fā)展形勢，賽迪智庫電子信息產(chǎn)業(yè)研究所對PCB 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及面臨問題進(jìn)行了集中梳理，并提出2014 年發(fā)展預(yù)測及產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)問題，為相關(guān)行業(yè)管理工作提供參考。 
    賽迪智庫就2014 年我國PCB 行業(yè)發(fā)展形勢提出四條基本判斷。一是受全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展持續(xù)低迷影響，行業(yè)發(fā)展困境在一段時(shí)期內(nèi)仍將持續(xù)。二是國際競爭日趨激烈，促使我國PCB 企業(yè)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)布局日趨合理。三是由于企業(yè)成本及資金壓力不斷增大，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已勢在必行。四是隨著我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策措施的不斷調(diào)整，PCB 行業(yè)發(fā)展環(huán)境將進(jìn)一步得到改善。 
    通過對產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀的綜合分析，我們認(rèn)為，我國PCB 行業(yè)發(fā)展也面臨著多方面的問題，主要在以下幾個(gè)方面：一是產(chǎn)品類型單一，產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力不足;二是產(chǎn)能相對過剩，產(chǎn)業(yè)整合迫在眉睫;三是行業(yè)管理存在誤區(qū)，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展支撐不足。
    與此同時(shí)，賽迪智庫認(rèn)為，2014 年我國PCB 行業(yè)發(fā)展中存在三個(gè)值得關(guān)注的熱點(diǎn)。一是隨著智能移動(dòng)終端等電子信息產(chǎn)品應(yīng)用市場份額的不斷擴(kuò)大，HDI、FPC 等相關(guān)技術(shù)將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)熱點(diǎn)。二是隨著PCB 行業(yè)規(guī)范發(fā)展、提高行業(yè)集中度的意愿日益強(qiáng)烈，行業(yè)整合和兼并重組將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策焦點(diǎn)。三是隨著我國PCB 企業(yè)在成本等多方面壓力下，向內(nèi)地區(qū)域轉(zhuǎn)移的需求日益迫切，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移將成為行業(yè)發(fā)展關(guān)注議題。
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