隨Google Glass上市后，電子業(yè)者看好穿戴式裝置的未來，視為下一個智能型手機般帶動風潮的產(chǎn)品，電子零件廠也跟著推出相關的各種零件，特別是可隨身體形狀調(diào)整的可撓式元件，大舉在JPCA Show 2014展出。
      可撓式電子零件中，最主要的是可撓式基板(FPC)，不僅適用于頭戴式眼鏡的鏡架等彎折部分，同時也可用在機器內(nèi)的硬式基板連接處，縮減基板占用面積，讓機器內(nèi)部設計更易安排；若可撓式基板本身電路密度可以提高，那將更為有利，連纜線都可省略。
      日本CMK推出將硬式基板與可撓式基板結合在一起的混合式基板，不需要在基板上設計與預留2種基板、或基板與纜線的接頭，進一步節(jié)省空間，提供更大的設計彈性。
      而Panasonic與電子零件塑膠材料廠三共化成(Sankyo Kasei)合作，展出在樹脂表面進行3D立體加工的3D-MID技術，大幅增加可撓式基板的電路密度。
      不過可撓式基板目前也有一些技術問題，比方撓曲時不能碰到焊接點部分，以免焊材斷裂甚至焊接點脫落；而且如眼鏡的鏡架彎折部分，有可能造成基板出露，產(chǎn)生氧化或刮損，影響產(chǎn)品可靠性，特別是作為眼鏡很難以避免的淋雨問題，對基板與整個穿戴式裝備，傷害很大。
      田村制作所(Tamura)推出新焊材，讓原本彎折一次就會產(chǎn)生裂縫的焊接點，可以承受20次以上的彎折；相關材料原本是為汽車零組件發(fā)展，防御的是高溫與震動，經(jīng)改良后也可適用于穿戴式裝置，未來還將持續(xù)提高材料的柔軟性，更進一步減低彎折受損的可能性。
      而日本旗勝(Nippon Mektron)推出的技術，則是以矽膠包覆可撓式電路板，以保護電路板不受水或其他化學物質(zhì)侵蝕；為免矽膠帶來散熱不良的缺點，矽膠與傳熱性樹脂以一定成分混合與分布在內(nèi)，以保持柔軟度與導熱性，可直接將基板包覆膜當穿戴式裝備外殼應用。

該文章轉載于：PCB網(wǎng)城

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