在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)與合作共存的新形勢(shì)下，國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)面臨諸多困難和挑戰(zhàn)。“應(yīng)用材料改變電子技術(shù)”，7月22日，為促進(jìn)PCB行業(yè)技術(shù)交流，共同分享PCB應(yīng)用材料研究的技術(shù)成果及探討PCB發(fā)展，經(jīng)深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(huì)和深圳市化訊應(yīng)用材料有限公司組織，在深圳寶安格蘭云天大酒店共同舉辦了“PCB發(fā)展趨勢(shì)與智能制造技術(shù)”研討會(huì)。業(yè)內(nèi)知名企業(yè)專(zhuān)家及代表共80多人參加會(huì)議，共同探討行業(yè)最新發(fā)展趨勢(shì)與技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀。

　　首先，化訊應(yīng)用材料有限公司張新學(xué)總經(jīng)理致辭表示，一年一度的化訊技術(shù)研討會(huì)在GPCA/SPCA的支持下順利舉辦，為行業(yè)提供了一個(gè)探討與交流的平臺(tái)，作為電子應(yīng)用材料的服務(wù)型企業(yè)，化訊也一直“把客戶(hù)當(dāng)成老師”，不斷深入研發(fā)，更好地服務(wù)PCB企業(yè)。GPCA蘇新虹副秘書(shū)長(zhǎng)致辭表示，產(chǎn)業(yè)鏈需要上下游企業(yè)共同探討技術(shù)發(fā)展方向，共同推動(dòng)行業(yè)技術(shù)跨越，GPCA/SPCA也會(huì)組織更多的活動(dòng)、搭建平臺(tái)促進(jìn)企業(yè)間的合作共進(jìn)。

　　2016年已經(jīng)過(guò)去一半，過(guò)去和未來(lái)產(chǎn)業(yè)如何發(fā)展？首場(chǎng)演講由方正PCB蘇新虹副院長(zhǎng)帶來(lái)“PCB現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)”，蘇總工回顧了2015年全球及中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的整體狀況，并針對(duì)PCB行業(yè)發(fā)展路線圖，結(jié)合企業(yè)現(xiàn)狀提出了很多精彩觀點(diǎn)，特別是他指出目前技術(shù)發(fā)展速度其實(shí)大大超前，路線圖預(yù)估兩三年后才能達(dá)到的微細(xì)間距，目前就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了，而多種生產(chǎn)模式也逐漸被驗(yàn)證，這對(duì)PCB企業(yè)提出了更高要求和挑戰(zhàn)；對(duì)于市場(chǎng)端，蘇總工特別指出，應(yīng)用于汽車(chē)電子的PCB有相當(dāng)可觀的機(jī)會(huì)，如充電樁的推廣應(yīng)用，對(duì)厚銅板的需求增長(zhǎng)較快；而高頻高速PCB將成為重點(diǎn)關(guān)注和普及的產(chǎn)品，細(xì)線路的方向不容置疑。

　　來(lái)自華為技術(shù)有限公司TQC的劉山當(dāng)高工，則提出了“用自動(dòng)化智能化鑄造高頻高速高質(zhì)量 PCB ”的觀點(diǎn)。針對(duì)未來(lái)通信技術(shù)及終端智能移動(dòng)的需求，華為已經(jīng)提前布局高頻高速傳輸，在生產(chǎn)制造方面也將逐步打通產(chǎn)業(yè)鏈，與上下游緊密結(jié)合，這就要求供應(yīng)鏈及時(shí)應(yīng)變，適應(yīng)客戶(hù)需求，如變革制造工藝技術(shù)，應(yīng)用智能化自動(dòng)化的方式生產(chǎn)高精度高可靠性產(chǎn)品。劉高工還特別提出“用二維碼實(shí)現(xiàn)PCB可追溯管理”的方式，這意味著應(yīng)用大數(shù)據(jù)管理下的產(chǎn)業(yè)鏈，將不斷提升反應(yīng)速度、真正實(shí)現(xiàn)IT化管理。

　　下半場(chǎng)，來(lái)自臺(tái)灣中興大學(xué)化學(xué)工程系的竇維平教授，則帶來(lái)了《利用電鍍銅填充高密度內(nèi)連接PCB之通盲孔》；化訊應(yīng)用材料有限公司研究中心邱文裕副總經(jīng)理講解了《PCB高密度互連盲孔信賴(lài)性-空洞與微裂痕》；來(lái)自李長(zhǎng)榮化學(xué)電子化學(xué)品研究中心的許展嘉博士帶來(lái)了《水平化學(xué)銅技術(shù)-新型離子鈀 》的新技術(shù)。技術(shù)專(zhuān)家用圖文并茂的講解，針對(duì)PCB濕流程中的電鍍、填銅及相關(guān)缺陷與問(wèn)題點(diǎn)等多個(gè)方面深入淺出；以通俗生活化的語(yǔ)言，解析晦澀難懂的化學(xué)理論及新技術(shù)原理，結(jié)合實(shí)際PCB制造中的現(xiàn)象與難點(diǎn)，不啻一堂不可多得的技術(shù)盛宴，相信與會(huì)者必定受益匪淺。

　　會(huì)后，化訊應(yīng)用材料還特別準(zhǔn)備了答謝晚宴，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的嘉賓，包括華為技術(shù)、方正PCB、崇達(dá)、五株、邦基等與會(huì)代表共聚一堂，把酒言歡，暢快交流。西隴科學(xué)董事長(zhǎng)到場(chǎng)表達(dá)了感謝，中國(guó)科學(xué)院先進(jìn)技術(shù)研究所專(zhuān)家也表示希望行業(yè)上下游能共同進(jìn)步，讓中國(guó)的電子產(chǎn)業(yè)鏈迅速發(fā)展壯大，為國(guó)爭(zhēng)光！

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