全球PCB產(chǎn)業(yè)復(fù)甦態(tài)勢確立之下，外資在臺北股市PCB族群聚焦在市場需求攀升HDI(高密度連結(jié)板)的族群個股，外資近日明顯回補(bǔ)以健鼎科技(3044-TW)最為明顯，而外資大舉買超健鼎科技24個交易日，合計買超張數(shù)1.4萬張，更將對于健鼎科技的持股比例推向47.35%的14個月以來新高。

市場目前對于HDI的需求攀升，臺商PCB廠主要生產(chǎn)HDI廠商包括欣興電子(3037-TW)、華通(2313-TW)及燿華(2367-TW)、健鼎科技等，都有積極擴(kuò)張產(chǎn)能迎接收市場需求的動作。而至22日止，外資對于健鼎的持股比例為47.35%最高

而健鼎科技公布2014年1-3季合并財報營收313.73億元，營業(yè)毛利49.58億元，毛利率15.8%，營業(yè)利益19.24億元，稅前盈余23.83億元，稅后盈余18.87億元，以目前股本52.56億元計，每股稅后盈余3.59元。

健鼎科技2014年第3季單季而言，合并財報營收112.05億元，營業(yè)毛利18.54億元，毛利率16.5%，營業(yè)利益6.39億元，稅前盈余9.32億元，稅后盈余7.87億元，單季每股稅后盈余為1.5元，較首季的1.09元、第2季的1元為佳，為兩年來單季最高的獲利數(shù)字。同時，健鼎科技在2014年10月合并營收約為38.17億元，與上月38.32億元相當(dāng)，與去年同期的34.34億元相比，年成長率11%。累計健鼎科技今年1-10月合并營收為351.9億元，與去年同期的338.96億元相比，年成長率3.8%。

同時，依健鼎科技目前的接單分析，其2014年第4季的營收落點將在105-110億元，將因旺季尾聲的來到而略較第3季的112億元下滑，全年每股稅后盈余在5元的水平。

而華通也在擴(kuò)充其HDI制程的產(chǎn)能，其客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國品牌供應(yīng)鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出將大幅提升到25億元，隨產(chǎn)能增加下，營運規(guī)模再放大，推升業(yè)績成長；而華通2015年則依照市場需求，擴(kuò)充產(chǎn)能往高階HDI移動，預(yù)估明年資本支出30億元起跳。

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健鼎與華通大西部加碼投資 明年資本支出都有30億元

PCB產(chǎn)業(yè)今年走向復(fù)甦，而包括華通電腦(2313-TW)及健鼎科技(3044-TW)兩大臺商光電板廠在中國大西部的重慶及湖北新廠都已設(shè)立正式投產(chǎn)，同時，兩大HDI板廠在2015年的重要資本支出計劃重點也都放在大西部廠區(qū)，投資金額都在30億元水平。

而華通在2014年以來以任意層HDI板的制程在同業(yè)中勝出，其單月營收自9月起已連續(xù)3個月創(chuàng)新高，其2014年第4季營收也轉(zhuǎn)再創(chuàng)新高，預(yù)估轉(zhuǎn)再較第3季的89.94億元再向上成長5%。

同時，也在擴(kuò)充其HDI制程的產(chǎn)能，其客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國品牌供應(yīng)鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出將大幅提升到25億元，隨產(chǎn)能增加下，營運規(guī)模再放大，推升業(yè)績成長；而華通2015年則依照市場需求，擴(kuò)充產(chǎn)能往高階HDI移動，預(yù)估明年資本支出30億元起跳，最重要在擴(kuò)充其設(shè)立于重慶涪陵的HDI廠再擴(kuò)充100%，產(chǎn)能將提升到30萬呎。

同時，華通在廣東的惠州廠是臺商PCB廠中首家在中國大陸設(shè)立的HDI制程PCB生產(chǎn)線，華通在2015年起也將提升其制程能力到任意層的高階制程。

健鼎科技在中國的投資計劃已由華東的江蘇省無錫擴(kuò)大到大西部的湖北省仙桃市，同時，健鼎科技的仙桃廠在2014年產(chǎn)能已由原設(shè)立時的40萬平方呎擴(kuò)充1倍到80萬平方呎。

健鼎科技主管指出，2015年的健鼎科技資本支出方案預(yù)估為20-30億元，預(yù)計除一部分投入于無錫廠區(qū)原有的設(shè)備汰舊換新之外，最重要的擴(kuò)張性投資仍在于仙桃廠的產(chǎn)能擴(kuò)充案。預(yù)計將再對于仙桃廠進(jìn)行另40萬平方呎的產(chǎn)能擴(kuò)充，預(yù)計在2015年完成之后，其產(chǎn)能將增加到120萬平方呎。

健鼎的仙桃廠主要系針對光電板的生產(chǎn)而設(shè)計，目前也積極投入汽車板客戶的開發(fā)。

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