據(jù)工研院IEK統(tǒng)計，第3季臺商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達新臺幣1,381億元，季增14%，年增5.7%，優(yōu)于第2季預(yù)估的季增9%水準，并寫下11季來的新高表現(xiàn)；在新款智慧型手機、平板電腦問世之下，HDI板與軟板的貢獻為主要動能。
    從臺商兩岸生產(chǎn)據(jù)點分布來看，2013年第3季臺灣生產(chǎn)比重下滑至46.3%，大陸生產(chǎn)比重提升至53.7%；而從兩岸工廠生產(chǎn)產(chǎn)品分布，臺灣仍以高階產(chǎn)品為重，IC載板占34.1%，4層以上多層板占27.3%，傳統(tǒng)硬板占7.9%，HDI板占16.3%，軟板占12.6%，軟硬結(jié)合板占1.4%，導(dǎo)熱基板則占0.4%。
    臺商將高階產(chǎn)品留在臺灣生產(chǎn)，因此產(chǎn)值季增14%，超越產(chǎn)量季增幅11.34%；較低階、成熟產(chǎn)品則移至大陸生產(chǎn)，第3季臺商大陸工廠產(chǎn)值中，4層以上多層板占50.9%，HDI板占16.7%，軟板占14.1%，IC載板僅1.8%，軟硬結(jié)合板0.9%，導(dǎo)熱基板0.3%。
    工研院IEK并預(yù)估第4季臺商兩岸PCB產(chǎn)值為1,310億元，季減5.1%，年減1.7%，2013全年產(chǎn)值為5,057億元，年減1.88%，優(yōu)于原先預(yù)估的年減3.06%，守住新臺幣5,000億元大關(guān)。

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