工研院IEK資深分析師江柏風指出，預估今年臺商兩岸印刷電路板(PCB)年產值將成長2.99%，至新臺幣5378億元，成長幅度突破前3年1%左右的水準，走出成長停滯的黯淡期。
   臺灣電路板協(xié)會（TPCA）與工研院產經中心（IEKof ITRI）29日在高雄共同舉辦PCB產業(yè)大勢研討會，江柏風公布2013年臺商兩岸PCB產業(yè)的成果，并展望今年的表現(xiàn)。
   江柏風指出，近期各公司發(fā)布2013年年報數(shù)據(jù)后，統(tǒng)計臺商兩岸PCB產業(yè)2013年年產值達5222億元，年成長1.32%，主要是去年第4季有別于傳統(tǒng)季度循環(huán)的下滑趨勢，呈現(xiàn)季度成長4.8%，同期比更高達9.5%，拉升2013年產值由持平的預估，轉為正成長。
   針對今年首季表現(xiàn)，江柏風指出，市場鋪貨已經結束，下游拉貨動能驟失，加上去年第4季高產值推升基期，首季產值季減14.1%，下滑至1253億元，但和去年同期相比，仍增加8.5%。
   觀察月營收，江柏風表示，3、4月的營收表現(xiàn)已由第1、2月的下滑轉為上升，預估今年第2季將季增5.5%，產值可望上升至1335億元，同期比為9.8%的正成長。
   江柏風預估，2014年4個季度，將會按照傳統(tǒng)循環(huán)趨勢，第3季最高，第4季稍稍下滑；預估今年產值將成長2.99%，至5378億元，成長幅度可望突破前3年僅1%左右，顯示臺商兩岸PCB產業(yè)走出成長停滯的黯淡期。
   此外，研討會上，臺虹經理洪啟盛也分享軟板材料的現(xiàn)況及發(fā)展走向，包括穿戴裝置、車用電子等市場現(xiàn)況分析、分享拆解iPhone 5S與5C，并點出未來軟板材料未來將朝向低成本、高散熱、輕薄化、高密度等趨勢發(fā)展。

該文章轉載于：PCB網城

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